FLUXO LÍQUIDO RF800 NO-CLEAN PARA SOLDADURA SMD 100 ML
Fluxo líquido RF800 do tipo no-clean, indicado para trabalhos de soldadura eletrónica SMD. Facilita o processo de soldadura e a aplicação de solda em componentes eletrónicos, sendo adequado para montagem, reparação e retrabalho de circuitos impressos.
O fluxo líquido RF800 no-clean foi concebido para auxiliar os trabalhos de soldadura em componentes eletrónicos, incluindo aplicações SMD (Surface-Mount Device).
- A sua utilização facilita a molhagem das superfícies metálicas pela solda e contribui para um processo de soldadura mais eficaz, especialmente na montagem, reparação e retrabalho de placas de circuito impresso.
- A formulação no-clean destina-se a aplicações em que os resíduos do fluxo não requerem, em condições de utilização adequadas, uma limpeza posterior obrigatória. A necessidade de limpeza deve ser avaliada de acordo com a aplicação e as recomendações do fabricante.
- Apresentado em embalagem de 100 ml, é indicado para oficinas de eletrónica, manutenção técnica e trabalhos de precisão.
- Marca: AG TermoPasty
- Modelo: RF800
- Tipo de produto: Fluxo líquido para soldadura
- Tecnologia: No-clean
- Base: Resina
- Atividade: Média
- Aplicações: Soldadura SMD, estanhagem de fios e montagem eletrónica mista
- Superfícies compatíveis: Cobre (Cu) e liga estanho-chumbo (PbSn)
- Norma: J-STD-004 ROL0
- Aspeto: Líquido
- Cor: Âmbar
- Viscosidade a 20 °C: 15,8 cP
- pH: 3,4 (solução aquosa a 5%)
- Densidade: Aproximadamente 0,795 g/cm³ a 25 °C
- Conteúdo sólido: Aproximadamente 4%
- Capacidade: 100 ml
- Limpeza após soldadura: Não necessária em condições normais de utilização