FLUXO LÍQUIDO RF800 NO-CLEAN PARA SOLDADURA SMD 100 ML

Fluxo líquido RF800 do tipo no-clean, indicado para trabalhos de soldadura eletrónica SMD. Facilita o processo de soldadura e a aplicação de solda em componentes eletrónicos, sendo adequado para montagem, reparação e retrabalho de circuitos impressos.

RF800
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O fluxo líquido RF800 no-clean foi concebido para auxiliar os trabalhos de soldadura em componentes eletrónicos, incluindo aplicações SMD (Surface-Mount Device).

- A sua utilização facilita a molhagem das superfícies metálicas pela solda e contribui para um processo de soldadura mais eficaz, especialmente na montagem, reparação e retrabalho de placas de circuito impresso.

- A formulação no-clean destina-se a aplicações em que os resíduos do fluxo não requerem, em condições de utilização adequadas, uma limpeza posterior obrigatória. A necessidade de limpeza deve ser avaliada de acordo com a aplicação e as recomendações do fabricante.

- Apresentado em embalagem de 100 ml, é indicado para oficinas de eletrónica, manutenção técnica e trabalhos de precisão.

RF800

- Marca: AG TermoPasty

- Modelo: RF800

- Tipo de produto: Fluxo líquido para soldadura

- Tecnologia: No-clean

- Base: Resina

- Atividade: Média

- Aplicações: Soldadura SMD, estanhagem de fios e montagem eletrónica mista

- Superfícies compatíveis: Cobre (Cu) e liga estanho-chumbo (PbSn)

- Norma: J-STD-004 ROL0

- Aspeto: Líquido

- Cor: Âmbar

- Viscosidade a 20 °C: 15,8 cP

- pH: 3,4 (solução aquosa a 5%)

- Densidade: Aproximadamente 0,795 g/cm³ a 25 °C

- Conteúdo sólido: Aproximadamente 4%

- Capacidade: 100 ml

- Limpeza após soldadura: Não necessária em condições normais de utilização

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